SMD는 'Surface Mount Device' 또는 'Surface Mounted Device'의 약자로, 전자 부품을 회로 기판에 직접 부착하는 기술을 말한다. 이 기술은 1960년대에 개발되어 1980년대부터 널리 사용되기 시작했다.

SMD 기술은 기존의 through-hole 방식에 비해 여러 장점을 가지고 있다:

1. 크기 감소: SMD 부품은 일반적으로 through-hole 부품보다 작아, 더 작고 가벼운 전자 제품 제작이 가능하다.

2. 높은 부품 밀도: 작은 크기로 인해 동일한 면적에 더 많은 부품을 배치할 수 있다.

3. 자동화 용이성: SMD 부품은 자동 배치 및 납땜 기계에 적합하여 생산 효율성을 높인다.

4. 전기적 성능 향상: 리드선이 짧아 고주파 성능이 향상된다.

5. 비용 절감: 대량 생산 시 생산 비용을 절감할 수 있다.

SMD 부품의 종류로는 저항기, 커패시터, 다이오드, 트랜지스터, IC 등이 있으며, 이들은 다양한 크기와 패키지 형태로 제공된다. 대표적인 SMD 패키지 유형으로는 SOIC, QFP, BGA 등이 있다.

SMD 기술은 현대 전자 제품 제조에서 필수적인 요소로, 스마트폰, 태블릿, 노트북 등 대부분의 소형 전자기기에 광범위하게 사용되고 있다.