DIPS(Dual In-line Package System)는 전자 부품을 장착하는 방식 중 하나로, 주로 집적 회로(IC)를 포함한 다양한 전자 소자에 사용된다. DIPS는 두 줄의 핀을 가진 직사각형 패키지 형태로 제작되며, 각 핀은 패키지의 양쪽에 위치하여 회로 기판에 쉽게 장착될 수 있도록 설계되었다.

DIPS는 1970년대부터 사용되기 시작했으며, 그 당시 컴퓨터 및 전자 장치의 소형화와 신뢰성 향상을 위한 중요한 기술로 자리잡았다. 이 방식의 주요 장점은 부품을 쉽게 교체할 수 있다는 점과, 수동 부품과 결합이 용이하다는 것이다. 또한, DIPS는 표면 실장(SMD) 기술이 개발되기 전까지 널리 사용되었으며, 당시의 전자 기기에 흔히 사용되는 부품 유형이었다.

패키지의 기본 치수는 다양한 형태로 제공되며, 일반적으로 핀의 수에 따라 다르게 설계된다. DIPS 방식은 PCB(Printed Circuit Board)에 직접 장착되어 신호 전송과 전력 공급이 이루어지며, 부품 간의 신뢰성 있는 전기적 연결이 가능하다.

하지만, DIPS는 공간을 많이 차지하는 단점이 있으며, 현대의 표면 실장 기술이 발전함에 따라 점차 사용 빈도가 줄어들고 있다. 그럼에도 불구하고, DIPS는 레트로 컴퓨터 및 아날로그 회로 설계와 같은 특정 분야에서 여전히 활용되고 있다. 현재는 DIPS의 전통적인 사용 방식 외에도, 더 작고 효율적인 패키지 형태의 부품들이 주목받고 있다.