'COG(Chip on Glass)'는 반도체 기술의 하나로, 반도체 칩이 유리 기판에 직접 장착되는 방식이다. 이 기술은 디스플레이 패널, 특히 액정 디스플레이(LCD)와 유기발광다이오드(OLED) 패널에서 사용된다. COG 기술의 주요 이점은 기판과 칩 간의 연결을 단순화하고, 제품의 소형화와 경량화를 가능하게 함으로써 전자 기기의 신뢰성과 성능을 향상시키는 데 있다. COG는 또한 제조 공정을 간소화하고 생산 비용을 절감할 수 있어 상업적 이점이 크다.