기판(基板)은 전자 기기의 전기적 연결과 기계적 지지 역할을 하는 평면 구조물로, 주로 전자 회로를 구성하는 데 사용된다. 기판은 다양한 재료로 만들 수 있지만, 일반적으로 유리섬유로 강화된 에폭시 수지(프린트회로기판, PCB), 세라믹 또는 금속 소재가 사용된다.

기판의 주요 기능은 전자 부품을 지지하고, 이들 부품 간의 전기적 연결을 제공하는 것이다. 기판은 미세한 전도성 경로를 포함하여 전류가 흘러갈 수 있도록 설계되며, 이러한 경로는 일반적으로 동박(구리)으로 이루어져 있다. 기판은 회로 설계에 따라 다양한 형태와 크기로 제작될 수 있으며, 단면, 양면 또는 다층 구조로 구성될 수 있다.

기판의 제작 과정은 일반적으로 디자인, 패턴화, 에칭, 도금, 조립 및 적층 등 여러 단계를 포함한다. 고급 기판은 고주파 신호를 처리하기 위해 특수한 물질이나 기술을 사용할 수도 있으며, 이는 주로 통신, 컴퓨터 및 다양한 전자기기에서 필수적인 요소로 작용한다.

기판은 전자기기의 성능에 중요한 영향을 미치며, 적절한 기판 설계는 전자 기기의 신뢰성과 효율성을 높이는 데 기여한다. 따라서 기판의 연구 및 개발은 전자 산업에서 매우 중요한 분야로 인식되고 있다.